公司以新能源和 ADAS为主要聚焦方 向2023年6月19日√特定对象调研 □明白师集会 □现场观赏 □媒体采访 □事迹声明会 □讯息发外会 □途演行为 □其他 （ ）
交换合键实质： Q1、请先容公司主业务务集体计议结构景况。 公司一心于电子互联范围，正在无间加强 PCB营业领先位置的同时，大肆起色与其“技 术同根”的封装基板营业及“客户同源”的电子装联营业，变成业界奇特的“3-In-One” 营业结构。公司营业笼罩 1级到 3级封装财富链枢纽，具备供给“样品→中小批量→巨额 量”的归纳创修本领，通过发展计划打算、创修、电子装联、微拼装和测试等全代价链服 务，为客户供给一站式归纳管理计划。 分营业下逛范围看，公司 PCB营业产物下逛以通讯配置为中心，核心结构数据核心、 汽车电子等范围，并恒久深耕工控、医疗等范围；电子装联营业属于 PCB创修营业的下 逛枢纽，公司合键聚焦通讯、数据核心、工控医疗、汽车电子等范围；封装基板营业产物 笼罩品种遍及众样，席卷模组类封装基板、存储类封装基板、运用途理器芯片封装基板等， 合键运用于转移智能终端、办事器/存储等范围。
Q2、请先容公司目前集体订单景况。 受通讯、数据核心、消费电子等范围需求较弱、局限下旅客户去库存等成分影响，当 前商场集体需求较为平凡，PCB及封装基板营业的局限项目需求较 2023年一季度短期内 略有规复，下逛商场需求变更景况有待延续寓目。 Q3、请先容公司 PCB营业正在通讯范围拓展景况。 公司 PCB营业恒久深耕通讯范围，笼罩百般无线侧及有线侧通讯 PCB产物，正在仍旧 邦内通讯商场安静份额的同时，连接深耕海外通讯商场。目前邦内通讯商场需求仍旧平 淡，海外通讯商场受局限区域 5G项目发达延缓影响，需求延长有所放缓。从中恒久看， 邦内与海外商场仍存正在较大的通讯本原方法维护需求，通讯商场集体具备起色前景。 Q4、请先容公司 PCB 营业正在数据核心范围拓展景况。 数据核心举动公司近年来新进入并核心拓展的范围之一，已对公司营收发生较大贡 献，集体商场份额有待公司进一步拓展。2022年，受益于办事器商场 Whitley平台切换的 推动，公司 Whitley平台用 PCB产物占比连接提拔。目前，公司已配合客户已毕新一代 EGS 平台用 PCB 样品研发并具备批量坐褥本领，现已渐渐进入中小批量供应阶段。2022 年第三季度以还，受 EGS平台切换发达延期及下逛商场需求下滑影响，公司 PCB营业数 据核心范围短期内承压，目前局限项目需求较 2023年一季度略有规复。 Q5、请先容公司 PCB营业正在汽车电子范围拓展景况。 汽车电子是公司 PCB营业核心拓展范围之一。公司以新能源和 ADAS为合键聚焦方 向，合键坐褥高频、HDI、刚挠、厚铜等产物，个中 ADAS范围产物比重相对较高，运用 于摄像头、雷达等配置，新能源范围产物合键聚集于电池、电控层面。公司连接加大对汽 车电子商场拓荒力度，南通三期工场产能爬坡顺遂推动，汽车电子范围营收周围一季度同 比延续达成延长，但占 PCB集体营收比重相对较小。目前，汽车电子范围订单相对仍旧 安定。 Q6、请先容公司南通三期项目连线后产能爬坡发达。 公司南通三期工场于 2021年第四时度连线岁晚已达成单月红利，目前产
能爬坡发达顺遂，产能应用率抵达五成以上。 Q7、请先容公司无锡基板二期工场连线后产能爬坡发达。 相较于向例 PCB工场，封装基板工场必要构修起适合邦际半导体财富链客户条件的 坐褥、质地、筹划等高效运营系统，产能爬坡周期较长。无锡基板二期工场已于 2022年 9月下旬连线投产并进入产能爬坡阶段，产线本领获得连接验证与提拔，产能应用率抵达 两成以上。 Q8、请先容公司广州封装基板项方针维护发达。 公司广州封装基板项目共分两期维护，个中项目一期局限厂房及配套方法主体组织 已封顶，尚需已毕合联附庸配套工程维护。目前项目发达按谋划顺遂实行，估计将于 2023 年第四时度连线、请先容公司目前 FC-BGA封装基板研发发达。 公司现已具备 FC-BGA封装基板中阶产物样品创修本领，目前已有局限产物向客户 实行送样验证。高阶产物工夫研发定期顺遂推动。 注：调研流程中公司苛峻服从《讯息披露经管轨制》等规矩，未映现未公然巨大讯息揭露 等景况。
